建设单位

住化电子材料科技（西安）有限公司

投资规模

10300万元

项目名称

半导体精细化学品精制工程二期扩建项目

行政区域

西安市高新区

评价类别

安全验收评价

报告完成时间

2019-06-05

安全评价过程控制情况

安全评价

项目管理

项目负责人

技术负责人

过程控制负责人

滕敬博

俞正焦

纸东辉

安全评价

报告编制

报告编制人

报告审核人

武龙 郭新存

刘 强

安全评价

项目组

安全评价师、注册安全工程师

技术专家

张明丽 武龙 郭新存

——

现场工作

情况

现场勘查人员

现场勘查时间

滕敬博  武龙  刘强

2019-03-20

四邻关系

该项目厂区位于综三路和综四路之间，北侧为综三路，综三路以北为综保区规划用地，南侧为综四路，综四路以南为住化电子三期项目用地。厂区西侧为园区保三路，道路以西为韩松电子材料（西安）有限公司，厂区东侧为园区保二路，道路以东为一在建项目。

照片

无

项目简介

建设项目名称：住化电子材料科技（西安）有限公司半导体精细化学品精制工程二期扩建项目

建设单位：住化电子材料科技（西安）有限公司

项目地址：陕西省西安市高新区综合保税区

项目性质：原址扩建

项目投资：1500万美元

主要建设内容：利用现有建筑物，在现有厂区的范围内，建设双氧水精制生产线2条以及储罐等附属配套设施。购买工艺生产设备、储存装置等44台（套），其中进口设备36台（套）。该项目在厂区原有布局的基础上进行建设，依托厂区原有的辅助及公用工程设施。

存在的主要危险有害因素种类

该项目可能存在的危险、有害因素包括：火灾、爆炸、灼烫、触电、中毒和窒息、物体打击、机械伤害、高处坠落和车辆伤害等。

专家审查意见

通过评审

其它公开信息

无