建设单位

住化电子材料科技（西安）有限公司

投资规模

600万元

项目名称

半导体精细化学品精制工程一期项目（预留工程）

行政区域

西安市高新区

评价类别

安全预评价

报告完成时间

2015.12.25

安全评价过程控制情况

安全评价

项目管理

项目负责人

技术负责人

过程控制负责人

俞正焦

赵店宁

杨景龙

安全评价

报告编制

报告编制人

报告审核人

李文星、纸东辉

滕敬博

安全评价

项目组

安全评价师、注册安全工程师

技术专家

房肇建、李文星、纸东辉

无

现场工作

情况

现场勘查人员

现场勘查时间

滕敬博、武龙、纸东辉

2015.9.2

四邻关系

住化电子厂区位于西安高新综合保税区，西侧为园区道路，道路以西为韩松电子材料（西安）有限公司厂区，南侧为综四路，综四路以南为三星电子项目用地。

项目简介

该项目是在原有的储罐区和锅炉房内布置，不新增建筑。其中增加的3个硫酸储罐布置在原储罐区的东北侧（1个）和南侧（2个）；2个过氧化氢储罐布置在原储罐区的南侧；1个氨水储罐布置在原储罐区的东北侧；1台锅炉布置在锅炉房的南侧。

存在的主要危险有害因素种类

中毒窒息、火灾爆炸、灼烫、机械伤害、高处坠落、触电

专家审查意见

已通过审查

其它公开信息

无